連続使用温度288℃の超耐熱性、耐摩耗性に優れているポリイミド樹脂ベスペル製品。 過酷な条件下で使用できるため、さまざまな業界の生産設備等で使用されております。
ポリイミド樹脂は、半導体やFPD、HDD等の生産設備では、純度が高く、アウトガスが 少ないことなどもあり、生産設備にて使用されていることをご存知の方も多いと思います。 近年の各先端工業分野では樹脂のニーズが高まる一方、 樹脂部品に求められる耐久条件はより厳しく複合的なものとなってきました。
今回、新たに仲間入りをしたポリイミド樹脂「ベスペルRSCPシリーズ」は、 様々な条件下でも、広範囲の用途において耐久レベルの向上を貢献します。
特に航空宇宙エンジン部品、半導体製造工程、工業用搬送部材等で従来品では解決の できなかった要求の厳しい信頼性向上によるダウンタイム低減、歩留まり改善に寄与する ものだと考えます。
ベスペルRSCPシリーズは、従来のポリイミド樹脂と比べ、 ○ 強度 ○ 耐薬品性 ○ 吸水率(低吸水) ○ 長期における高温暴露性 ○ 軽量化 ○ 寿命 が、向上しています。
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また、各シリーズの特徴としては、 ①無充填グレード SCP-5000高強度、寸法案耐性、高い絶縁性、耐プラズマ性
②グラファイト充填グレード(無潤滑での摺動性があります)SCP-50094、SCP-5050 低摩擦、耐摩耗性
が強化されています。
この3シリーズにより様々なニーズに対応していくことが可能です。
ポリイミド樹脂「ベスペルRSCPシリーズ」は、高性能、厳しい要求に対して採算性の ある解答(ソリューション)を提供致します。
ベスペルRは米国デュポン社の登録商標です。
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