Moldex3D 技術セミナー　大阪　

 ヒート&クール成形及び電磁誘導加熱成形 / 射出圧縮成形 / DOE最適化アプローチ

2013年 10月31日 （木） 

講師：Chao-Tsai  Huang　（CoreTech System 技術研究部マネジャー）

13：00 - 13：15　受付
13：15 -
14：15　製品品質の強化に役立つヒート&クール成形及び電磁誘導加熱成形の紹介
14：15 - 15：15　ICM
（射出圧縮成形）技術とそのメカニズム
15：15 - 15：30　休憩
15：30 -
16：30　射出成形にDOE最適化アプローチを利用するCAE手法について
16：30 - 16：45　Ｑ＆Ａ

（スケジュールは、状況により多少変更がある場合がございます）

セイロジャパンのウェブサイトからお申込みください　　http://www.saeilo.co.jp/seminar/moltechnical-2.html

セイロジャパン　関東営業所

埼玉県春日部市谷原3-1-8 マルヤビル3F                                      

TEL: 048-733-7011   FAX: 048-733-3268

担当：野澤、杉尾