半導体
【成型 フッ素ゴム(FKM) 半導体製造 ボンデッドゲートシール】
【材 質】
・ステンレス(SUS316/SUS304) + 高機能フッ素ゴム(FKM)
・アルミ合金(A5052/A6061) + 高機能フッ素ゴム(FKM)
【業界・使用用途】
・半導体製造装置関連業界
【サイズ】
・200mmタイプ
・300mmタイプ
【加 工】
・マシニング加工
・プレス成型
・表面処理(要求仕様により選定)
【特 徴】
本ボンデッドゲートシールは、半導体プロセスの真空チャンバーに
使用されている開閉扉の性能を向上させ、且つ、寿命を延ばすことが
可能な製品となっております。
特長として
◆置換えることで、部品の取り換えが容易なる
◆自由なゴム配合が可能
◆シール部デザインの変更が可能
弊社では、ゴムの配合開発から金型設計、製作、検査、洗浄、出荷までの
一貫生産体制を整えておりますので、納期・コストにつきましてもご協力が
可能となっております。
ご興味がございましたら、一度お問い合わせください。
株式会社ユー・エム・アイ
〒613-0033 京都府久世郡久御山町林高黒1−6
TEL:0774-44-5151 FAX:0774-44-5172
担当者:岡本
会社名 |
株式会社 ユー・エム・アイ (ゆーえむあい) |
エミダス会員番号 | 90486 |
---|---|---|---|
国 | 日本 | 住所 |
日本 京都府 久世郡久御山町 |
電話番号 | ログインをすると表示されます | FAX番号 | ログインをすると表示されます |
資本金 | 8,000 万円 | 年間売上高 | 500,000 万円 |
社員数 | 200人 | 担当者 | 植村 豪彦 |
産業分類 | 家電 / OA機器 / 電子部品 |
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