半導体
フッ素ゴム FKM | 半導体製造 | ボンデッドゲートシール | 成型・マシニング加工
【材質】
・ステンレス(SUS316/SUS304)+高機能フッ素ゴム(FKM)
・アルミ合金(A5052/A6061)+高機能フッ素ゴム(FKM)
【用途・業界】
半導体製造装置の真空チャンバー開閉扉に使用されるボンデッドゲートシール。
耐久性向上・寿命延長を実現し、メンテナンス性を改善します。
【サイズ】
・200mmタイプ
・300mmタイプ
【加工方法】
・マシニング加工
・プレス成型
・表面処理(要求仕様に応じて選定)
【特徴】
本製品は半導体プロセスにおける真空チャンバーの性能を
向上させ、寿命を延ばすことが可能です。
主な特長:
◆ 部品交換が容易
◆ ゴム配合の自由設計が可能
◆ シール部デザインのカスタマイズ対応
弊社では、ゴム配合開発から金型設計・製作・検査・洗浄・出荷まで
一貫生産体制を整えており、納期・コスト面でも柔軟に対応可能です。
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株式会社ユー・エム・アイ
〒613-0033 京都府久世郡久御山町林高黒1-6
TEL:0774-44-5151 FAX:0774-44-5172
| 会社名 |
株式会社 ユー・エム・アイ (ゆーえむあい) |
エミダス会員番号 | 90486 |
|---|---|---|---|
| 国 | 日本 | 住所 |
日本 京都府 久世郡久御山町 |
| 電話番号 | ログインをすると表示されます | FAX番号 | ログインをすると表示されます |
| 資本金 | 8,000 万円 | 年間売上高 | 634,800 万円 |
| 社員数 | 257人 | 担当者 | 植村 豪彦 |
| 産業分類 | 家電 / OA機器 / 電子部品 | ||
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