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フラックス残留物とは、はんだ付け（Soldering）プロセス後にプリント基板上に残る残留物です。フラックスははんだを基板にしっかりと固定させ、はんだ付け中に発生する酸化物を除去する化学物質ですが、適切に清掃されない場合、基板の性能に悪影響を与える可能性があります。

🔹 フラックス残留物の種類
フラックス残留物には主に3つのタイプがあります。

1. 洗浄が必要なタイプ（ロジンベースのフラックス残留物）
✅ ロジンを成分として含み、除去のために溶剤を使用する必要があります。
✅ 電子機器業界で一般的に使用されています。
❌ 洗浄されない場合、電気伝導の問題を引き起こす可能性があります。

2. 洗浄不要タイプ（ノークリーンフラックス残留物）
✅ 基板に害を与えない設計がされており、はんだ付け後の清掃は必要ありません。
❌ 過剰に蓄積されると基板が汚れたように見えることがあり、特定の装置で問題を引き起こす可能性があります。

3. 水溶性タイプ（水溶性フラックス残留物）
✅ 水で簡単に洗浄できます。
✅ 宇宙産業や医療機器など、高い清潔さが求められる用途に使用されます。
❌ しっかりと洗浄しないと、基板の腐食を引き起こす可能性があります。

🔹 フラックス残留物を除去する理由
フラックス残留物を適切に除去しないと、以下のような問題が発生する可能性があります。

- 電気伝導性の低下 – 電気信号が不安定になる可能性があります。
- 短絡（ショートサーキット） – 湿度が高いフラックス残留物は電気を導くことがあります。
- 基板の腐食 – 一部のフラックス残留物は酸性であり、基板を損傷する可能性があります。
- 品質管理への影響 – 残留物が残った基板は不良品と見なされる可能性があります。