自動車(試作)
半導体
サブミクロン単位の面粗さを実現するヘール加工技術。
<用途>
・高気密性を要する燃料電池自動車などの電池
・電装ボックスや半導体製造装置の真空チャンバー等
<特徴:回転工具による高効率なシール面加工>
当社のマシニングセンタ(回転工具)によるヘール加工技術では、加工面に気体・液体漏れにつながるカッターマークを残さず、熟練技能者の磨きに匹敵するシール面の完全密封を高効率に実現します。
会社名 |
株式会社 ムサシ (むさし) |
エミダス会員番号 | 71912 |
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国 | 日本 | 住所 |
日本 埼玉県 熊谷市 |
電話番号 | 048-588-2831 | FAX番号 | 048-588-2834 |
資本金 | 4,000 万円 | 年間売上高 | |
社員数 | 40人 | 担当者 | |
産業分類 | 電子部品 / 産業用機械 / 医療機器 | ||
主要取引先 |
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