IT・携帯
通信機器
電子部品
スルーホールフィリング銅めっき [接続信頼性向上 / 放熱性・体積抵抗率の大幅な向上]
◆特徴
プリント配線板コア層のスルーホールを銅めっきで充填する。
従来の導電性ペースト充填法では得られない緻密な銅の充填により、
接続信頼性が向上する。また純銅による充填により放熱性及び体積抵抗率が大幅に向上する。
◆主な用途
各種電子部品
会社名 |
株式会社 ケディカ (けでぃか) |
エミダス会員番号 | 49256 |
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国 | 日本 | 住所 |
日本 宮城県 仙台市泉区 |
電話番号 | 022-777-1351 | FAX番号 | 022-777-1357 |
資本金 | 9,800 万円 | 年間売上高 | |
社員数 | 151人 | 担当者 | 内海 厚 |
産業分類 | 産業用機械 / 通信機器 / 電子部品 | ||
主要取引先 |
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